17英寸体积散热无压力
东芝 Qosmio X70 游戏本的散热表现,对于一款 17 英寸大体积游戏本来说,散热应当不成问题。下面我们就实际测试一下,我们的测试方法依然是在 28 摄氏度的室温下,让这款本本运行 Furmark 拷机软件以及 AIDA64 系统稳定性测试,从而让 GPU 与 CPU 工作在较高的负荷下 ,几乎是全速运行中。然后在一个多小时后,分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。
高负荷下笔记本内部核芯温度情况
如何判别散热性能好坏,最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的,如果不是,那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置,且其他部位的温度没有高于40℃,那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。
键盘面温度分布图
从上图的温度分布图来看,该机的绝大部分热量都堆积在键盘右侧区域,这个位置对应的是 i7 处理器与 GTX 770M 独显,发热量确实非常大。基本上该机右侧的温度明显要比左侧高,而左掌托部位温度较低,而这个部位是游戏玩家左手的位置。
评测总结
搭载 GTX 770M 的 Qosmio X70 作为东芝笔记本中旗舰的代表之作,整机的配置和游戏性能无可挑剔。为了满足玩家对游戏画质方面的进一步要求,该机配置了 17 英寸大尺寸全高清屏幕。而顶级显卡也给予了高分屏更好的支持,这也许是不少游戏玩家所愿意看到的。