卡槽、按键都集中在机身右侧
机身右侧我们看到的并不是完全亮面的金属感，而是有一些细微的如同磨砂一般的纹理加载在上面。电源键与上方音量按键的位置非常合适，拇指操作起来很方便，按键手感也很不错。上下两个卡槽分别是microSD卡槽与microSIM卡槽，上方插入microSD卡扩展存储空间，下方则是microSIM卡用于通话机数据上网。
机身背部采用三段式设计
1300万像素主摄像头
底部的点阵状扬声器
机身背面我们可以看到华为荣耀X1采用了很明显的三段式设计，上下均为白色，主体是金属范儿的银灰色。主摄像头采用了索尼最新堆栈式1300万像素传感器IMX135，5枚镜头组件 Hybrid IR蓝玻璃材质，帮用户创作出更美的生活艺术。同时主摄像头还能够支持声控拍照、智能场景识别等，让拍照变得更加智能化。机身背面下方可以看到华为荣耀X1的点阵状扬声器，机身后盖不可拆卸，因此里面的内部构造我们目前就无法看到了。但从参数来看，华为荣耀X1配备了5000毫安时大电池，通过“智电”技术，有效提升续航30%以上，还能够支持快速充电与反向充电。
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当地时间2014年02月24日上午9点，北京时间24日下午16点，久负盛名的行业年度盛事——MWC 2014（世界移动通信大会）又一次在西班牙第二大城市巴塞罗那正式拉开帷幕。与往年的报道略有不同的是，今年的展会我们除了关注三星、诺基亚、中兴、华为、华硕、摩托罗拉、HTC、联想、酷派、索尼、LG等终端厂商带来的新品外，还会与这些企业的老板进行多达15场的高端访谈，纵览新一年行业格局。当然，像高通骁龙、NVIDIA Tegra和三星Exynos这样的芯片厂商也同样会占据我们大篇幅的报道。点击查看报道专题：http://mwc.zol.com.cn/
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