近期登场的3系列桌面芯片组,除象征芯片组产品跨入全新时代,也引领效能规格更上一层。根据英特尔最新桌面芯片组产品的Roadmap,英特尔推出的全新一代芯片组代号为“Bearlake”,家族命名为3系列,采用了全新的命名方法。
BearLake架构采用了65nm工艺制程,较之前P965(90nm)和P975X(110nm)均有所进步。BearLake家族仍主要针对主流市场,和之前的975X定位的高端市场有所不同。虽然如此,在BearLake家族中仍有针对高、中、低端市场的产品。
G33其实是在Intel上一代整合芯片组945G基础上的改进型号。在3系列整合芯片组中,只有G33支持DDR3内存,并搭配全新的ICH9系列南桥芯片,功能与刚刚推出的P35主流芯片组平分秋色。
目前基于BearLake架构芯片组的主板——G33,对于办公一族显得更为适合,而且,它在添加了相同级别显卡的情况下,图形效能依然强劲。
这款戴尔 Vostro 200采用了富士康的G33M主板,该主板采用了Intel G33北桥芯片+ICH9南桥芯片设计,支持1333MHz总线,能够支持Intel全系列LGA775处理器以及未来的45nm产品。支持双通道DDR2 800内存规格,最高支持8GB。主板整合了GMA X3100图形核心,支持Clear Video技术。板载千兆网卡和8声道声卡。
作为新一代的主板芯片,它支持了Intel第三季上市的四核Yorkfield和双核Wolfdale处理器,前端总线达到了1333Mhz,而且还支持最新的DDR3内存,虽然目前DDR3内存在市面上还不多,而且价格普遍昂贵,但是它已经起到了一个承接未来的作用。