从内到外的实惠 小米手机拆解全过程记录

    还记得小米手机发布会时将石墨技术做为一个亮点特别指出，我们在芯片上找了许久，终于找到了贴有石墨材质的位置。

CPU外侧有石墨涂层

    终于见到石墨涂层了，摸上去有些硬，不过却可以吸热，降低CPU位置的温度。

明确的分工

米键也在排线其中

底部

    很软，很脆，很难拆，后来发现其中有一层海绵垫，手脚也就放开了。

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