接下来的操作就变得顺理成章了，首先来看看主板正面的布局。我们需要用改锥小心的开启套在各个芯片上的金属盖，金属盖的边缘都是通过锁扣的方式固定，因此只需要慢慢挑开各个锁扣即可顺利开启金属盖。
手机主板正面的芯片构成
在顺利开启金属盖后，我们可以清晰的看到各个芯片的位置，通过上图我们可以看到标注的芯片类型，分别是三星闪存、高通MDM9215M通讯模块、AVAGO ACPM 7500功放模块。
后置、前置摄像头特写
后置摄像头尺寸对比手指
仔细观察各个焊点的布局，相信大家可以感受到中兴Grand S的机身内部还是具备不错的工艺，在超薄6.9毫米的基础下，中兴特意将各个芯片的体积进行压缩，同时还要保证功耗方面的平衡，也展现出了国产厂商在技术上的日益成熟。
后置摄像头与前置摄像头拆卸时要注意连接的排线
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