WWDC无望 传iPhone 5于11月21日现身英国
前一段时间有消息称iPhone 5会在2011年年末发布上市，而且会在第三季度进入投产阶段。有业内人士表示，iPhone 5会对iPhone 4进行固件升级，并不会进行大幅修改，传闻iPhone 5将放弃使用玻璃外壳设计，取而代之的是金属铝质外壳，为了便于接收通讯信号以及Wi-Fi信号，iPhone 5会将天线设计在机身背部的苹果Logo下面。
关于iPhone 5其它配置还有其它的传闻，其中包括它将搭载一枚800万像素摄像头，采用GSMS和CDMA两种基带芯片，使用最新的苹果A5处理器等。
原文出处：http://mobile.zol.com.cn/230/2307473.html
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