25倍于Tegra3的芯片几年后登场
Nick Stam称,富士通已经于7月发布了收款支持LTE网络的Tegra 3手机ARROWS X,而在今年的后半程将会有更多的支持LTE网络的搭载Tegra 3处理器的手机将被推出。
另外,Nick Stam还称,是Tegra 3性能两倍的Wayne芯片正在开发当中,并将于明年发布;更惊人的是,一款将可提供Tegra 3性能25倍的“Stark”芯片将于几年之后登场。
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25倍于Tegra3的芯片几年后登场
Nick Stam称,富士通已经于7月发布了收款支持LTE网络的Tegra 3手机ARROWS X,而在今年的后半程将会有更多的支持LTE网络的搭载Tegra 3处理器的手机将被推出。
另外,Nick Stam还称,是Tegra 3性能两倍的Wayne芯片正在开发当中,并将于明年发布;更惊人的是,一款将可提供Tegra 3性能25倍的“Stark”芯片将于几年之后登场。
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