北京时间6月25日消息,据科技网站Digitimes报道,业内人士透露,台积电(TSMC)和其IC设计服务合作伙伴创意电子(GlobalUniChip)已经与苹果达成一项为期三年的协议,将利用20nm、16nm和10nm工艺技术为苹果代工未来的A系列处理器。
传台积电7月为苹果代工20纳米A8处理器(图片来自applenology)
消息人士透露,台积电将从2013年7月开始为苹果小批量生产20nm制程A8处理器,12月之后产能将大幅上升。消息人士称,台积电的20nm晶圆厂目前还在安装新设备,预计到2014年第一季度每月能生产5万片晶圆,其中2万片可以在以后升级到16nm工艺。台积电计划在2014年第三季度末批量生产苹果A9和A9X处理器。
消息来源声称,即将到来的苹果A8处理器将用于2014年初发布的新款iPhone,A9/A9X芯片则将被用在新一代的iPhone和iPad产品中。
目前尚无法确定台积电是否是这些芯片的独家供应商,但该公司位于台湾南部的Fab 12工厂四期、五期、六期都将成为苹果A系列处理器的独享生产基地,初步产能6000-10000片晶圆,2014年开始将逐步提升。
台积电董事长张忠谋此前曾透露,16nm FinFET工艺将在20nm芯片大规模投产后一年跟进量产,20nm芯片的风险性试产已在今年第一季度拉开序幕。
台积电与创意电子拒绝对此置评。
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