商务便携金属本 戴尔Vostro V131评测

·整机性能测试

    在硬件配置方面，本次拿到的这款戴尔Vostro V131笔记本配备了32nm制程工艺的英特尔酷睿i3 2350M四核处理器，搭载英特尔HM67芯片组，配置了三星7200转500GB硬盘，以及单条4GB DDR3 1333MHz高速内存，显卡方面该机型采用了处理器自带的英特尔HD 3000核芯显卡。

整机配置一览

    在性能测试开始之前，我们首先通过AIDA 64的CPUID工具来看看这颗英特尔酷睿i3 2350M处理器的基本信息，它基于32nm制程工艺，核心代号为Sandy Bridge-MB，初始主频为2.3GHz，共享的三级缓存为3MB，整体TDP为35W，支持超线程技术与最新的AVX指令集。

处理器信息

    了解了处理器的基本信息之后，我们采用CINEBENCH R10这款软件对其性能进行了评估，该软件能够对处理器的单核和多核性能给出直观的评分，这颗酷睿i3 2350M处理器很快的完成了全部的测试内容，最终其单核获得3690分，多核获得8266分，属于移动处理器的中端型号。

处理器性能测试

    这款戴尔Vostro V131笔记本配备了一块三星7200转500GB硬盘，我们通过HD Tune对其性能进行了测试。从测试结果截图中我们看到，这款硬盘平均传输速率为89.2MB/秒，最高传输速率为110.4MB/秒，而最低传输速率为25.5MB/秒，再加上17.5毫秒的存取时间，其整体性能比较不错。

硬盘性能测试

    我们通过PCMark Vantage对其整体性能进行了测试，从各单项成绩来看，游戏、音乐、通讯与生产力四个主要项目表现尚可，这表明该产品在游戏、娱乐以及办公方面都有着比较好的性能输出。而总成绩4492分也是目前移动产品中主流的，可以看出戴尔Vostro V131笔记本是一款比较不错的产品。

PCMARK整机测试

    在散热性能测试方面，我们采用了FurMark软件使这款机器在高负载状态下运行，经过半个小时左右的时间，处理器温度上升到了73℃，单从传感器温度来看，戴尔Vostro V131笔记本散热系统的效率表现中规中矩。

温度拷机测试

 
表面温度最高45.7℃               底部温度最高48.2℃

    通过热成像仪，我们对键盘表面和机身底部进行表面温度测试。其中与用户最常接触的键盘部分最高温度仅为45.7℃，机身底部最高温度则为48.2℃。而从热分布图中我们可以看到，红色区域温度最高，对于键盘表面来说，红色区域集中在键盘左区，而底部则集中于对应左键盘的位置，总体来说这款笔记的散热性能一般。

原文出自：http://nb.zol.com.cn/270/2700582.html

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