·轻薄机身散热几何
散热性能测试其实对超轻薄笔记本来说是最大的考验,本身机体内部空间已经的十分狭小,再加上发热量较大原件,散热通畅性就成了考验一款笔记本内在的真功夫了,按照惯例我们采用了FurMark软件使这款机器在高负载状态下运行,经过接近一小时的时间,处理器温度上升到了82℃,独立显卡的温度达到了87℃,单从传感器温度来看,对于这款轻薄本来说,这样的散热效率还是相当不错的,毕竟该机没有采用低电压处理器。
拷机测试内部温度
温度方面,我们采用专业的温度检测设备对笔记本的散热表现进行检测。为了方便我们观察整机温度分布情况,我们通过仪器检测得到温度分布图,记录并标记各个部位的温度,图示如下:
键盘面温度分布图
底部温度分布图
通过热成像仪,我们对机身C面和D面进行表面温度测试。其中,与用户最常接触的键盘部分最高温度仅为47.9℃,机身底部最高温度为55.8℃。而从热分布图中我们可以看到,红色区域温度最高,对于键盘表面来说,红色区域集中在键盘左侧居中位置,而底部则集中在底部右侧散热口位置。这样看来,华硕U44S散热风口的位置有效的将热量平均分散了,但实际上的散热效果确实一般。
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