卸掉掌托面板 内部结构一览无余
与其他产品类似，惠普 m4 的掌托面板采用卡扣与底壳固定，拆卸时必须使用到拆机撬棒，不然很难将卡扣打开。同时需要注意撬起掌托面板是要适当用力，否则过重容易造成卡扣断裂等情况出现。
拆除掌托面板时务必使用拆机撬棒
取下掌托面板
触摸板模块
整体的内部结构
本以为惠普 m4 这款产品的掌托面也会采用金属材质，而经过实际拆机发现并非如此。该机的主要金属材质位于顶盖，也只有顶盖采用了金属材质且表面拉丝处理，而掌托、键盘等部分都是工程塑料，当然键盘与主板之间是有金属隔板的。
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