HP Split x2硬件配置
与机身相同,惠普为 Split x2 笔记本准备的键盘底座采用相同金属材质,再加上其内部还内置了容量为 32Wh 的电池,最后与单机相加一起整机的重量达到了 2.26kg 左右。当然对于公司白领等工作人士来说,底座上 32Wh 电池还是比较实用的,加上平板上的 33Wh 电池能够提供不错的续航能力。
HP Split x2属于可拆分式笔记本电脑
拆分使用毫无压力
盘底座除了给提高输入效率的键盘以及触控板提供了一个搭载的平台之外,另外一项重要的功能便是扩展出种类丰富的接口,这同样也是全能平板概念中必不可少的部分。在底座上,有专用的充电接口、一个 USB 2.0 接口以及一个全尺寸的 SD 卡槽,还有 USB 3.0 接口、标准 HDMI 接口,以及 3.5mm 耳机插孔。
HP Split x2 发布会展示说明
HP Split x2 产品参数:
惠普 Split x2 | |
上市时间 | 2013年 |
产品类型 | 家用 |
产品定位 | 轻薄便携本,迷你笔记本,Ultrabook笔记本 |
超极本特性 | 触控 |
变形方式 | 插拔 |
操作系统 | Windows 8(32bit) |
主板芯片组 | Intel UM77 |
CPU系列 | 英特尔 酷睿i5 3代系列 |
CPU型号 | Intel 酷睿i5 3339Y |
CPU主频 | 1.5GHz |
最高睿频 | 2000MHz |
核心类型 | Ivy Bridge |
核心/线程数 | 双核心/四线程 |
制程工艺 | 22nm |
功耗 | 12W |
内存容量 | 4GB |
内存类型 | DDR3 |
硬盘描述 | SSD固态硬盘 |
光驱类型 | 无内置光驱 |
屏幕尺寸 | 13.3英寸 |
屏幕比例 | 16:9 |
屏幕分辨率 | 1366x768 |
背光技术 | LED背光 |
屏幕描述 | 电容式多点触控 |
显卡类型 | 核芯显卡 |
显卡芯片 | Intel GMA HD 4000 |
显存容量 | 共享内存容量 |
显存类型 | 无 |
DirectX | 11 |
摄像头 | 集成摄像头 |
音频系统 | Beats Audio音效系统 |
扬声器 | 双扬声器 |
麦克风 | 内置麦克风 |
无线网卡 | 支持802.11b/g/n无线协议 |
有线网卡 | 1000Mbps以太网卡 |
蓝牙 | 支持蓝牙功能 |
数据接口 | 1×USB2.0+1×USB3.0 |
视频接口 | HDMI |
音频接口 | 耳机/麦克风二合一接口 |
其它接口 | 电源接口 |
读卡器 | 多合1读卡器 |
指取设备 | 多点触控触摸板 |
键盘描述 | 全尺寸键盘,孤岛式键盘 |
电池类型 | 3芯聚合物电池,3300毫安 |
续航时间 | 具体时间视使用环境而定 |
电源适配器 | 100V-240V 455W 自适应交流电源适配器 |
外壳材质 | 镁铝合金 |
外壳描述 | 黑色 |
附带软件 | 随机软件 |
其它特点 | 支持NFC功能,支持键盘与屏幕分离,屏幕可单独当平板电脑使用 |
原文地址:http://nb.zol.com.cn/381/3814710.html
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