·惠普6930p简单拆解与扩展能力介绍
惠普6930p整机的底部都采用的是工程塑料，相对顶盖而言该处的用料显得更为厚实。底部的硬件区域分布的井井有条，在每个硬件板块上都有对应的小图注来标明，而且还有多处散热隔栅开口也处理得十分精细。通过底部的全貌不难看出惠普6930p与以往的EliteBook系列保持一致，同时我们也对部分硬件区域进行了简单的拆解。
整机底部对硬件分布区域都有小图标注明
位于电池插槽左下方的3G模板插槽
位于整机底部中间的1道内存插槽
位于电池插槽上方的是3G模板插槽。在挡板的右下角轻轻拧开螺丝，用户便可轻松的添加3G模块，实现3G上网的需求，对于经常出差的商务人士来说，这项功能还是非常有意义的。在整机底部的正中间有1道内存插槽，同样非常方便用户进行内存容量的升级需求。同时在内存的周围有着多个散热隔栅开口，给内存的散热提供了良好的保障。而另1道内存插槽在底部右边，位于处理器风扇下方。
位于机底右下方的硬盘插槽和读取速度最快的西数“黑盘”
因为“黑盘”的读取速度较一般产品快，且稳定性更好，所以它代表着西数的高性能硬盘。由于其稍高的读写性能和不错的稳定性，使得它经常被一般高端用户或企业用户所选择。值得高兴的是惠普6930p就选择了西数“黑盘”。另外整块硬盘是被固定在一组铝合金框架内，依靠着“HP 3D DriveGuard”的技术，惠普6930p能够提供主动/被动两种保护形式。而其中主动硬盘保护措施也同样是依靠三轴冲击感应芯片实现的。
位于电池插槽下方的履行电池接口和扩展坞
电池插槽内的上方还有SIM卡槽
作为惠普商务机型的习惯性设计，6930p的机身底部同样分布有一个旅行电池的扩展插槽与扩展坞的接口。按照惯例，这两件设备很自然的都属于可选配件。值得一提的是在电池插槽的上方还有SIM卡插槽，这样就算用户不安装3G模板，同样使用SIM类型的3G模式，依然可以实现互联网访问的功能。
