·ThinkPad E30底部拆解
ThinkPad E30底部都采用的是工程塑料,相对顶盖而言该处的用料显得更为厚实。底部的硬件区域分布的井井有条,在中间的硬件大板块上都有对应的小图注来标明,而且还有多处散热隔栅开口也处理得十分精细。通过底部的全貌不难看出ThinkPad E30与以往的其它系列有着不一样的设计风格,同时我们也对部分硬件区域进行了全面的拆解。
ThinkPad E30底部整体外观
底部中间主要挡板的特写
ThinkPad E30的底部中间有一块大挡板,要知道卸下这块挡板可以说是整个拆解过程中最容易的一步。顺着底部小图标注明的位置,我们很轻松的就能找到各个硬件的所在地。通过挡板的左下角处,我们可以发现有一层精细的金属网,它主要是起到对内存保护的作用,而在细网的下面是两条竖状的散热孔。
ThinkPad E30的核心硬件布局
ThinkPad E30核心硬件的特写
装置防护架的硬盘 2道OS内存插槽
很明显在这块大挡板的下面是ThinkPad E30的核心硬件,同时我们也可以看到ThinkPad E30新的主板布局,值得一提的是ThinkPad E30虽然采用了全新的布局设计,但是ThinkPad一贯的散热优势还是得以传承。左上角的是2道OS内存插槽,ThinkPad E30只安装了单条2GB DDR3-1066的内存,预留着另一道内存插槽可以方便用户进行升级。在内存的下方是无线模板,另外在右上角的硬盘表面还覆盖着一层蓝色的隔板。
键盘背部芯片的全貌
单条2GB DDR3-1066内存 320GB 5400RPM SATAII硬盘
在主板的中间处我们可以看到一块方型金属块,其实这是ThinkPad E30键盘背部的芯片,在后面拆卸键盘时我们可以看到。另外我们将内存和硬盘都分别拆下来了,其中内存是由三星生产的单条2GB DDR3-1066频率的内存,硬盘是由富士通生产的320GB 5400RPM SATAII硬盘。