·揭秘提升惠普全新dv3性能的奥秘
首先我们一起来了解下32nm处理器的架构原理。从下面的Westmere核心结构图来看，我们依然可以看到延续了Nehelem架构的三级缓存。新加入的L3缓存采用共享式设计，值得一提的是全新酷睿家族所有处理器产品的L3缓存都完全共享，它几乎可以处理所有的一致性流量问题，同时不需要单独打扰每颗独立核心自己的L1、L2缓存。得益于共享L3缓存的技术，当我们使用惠普dv3-2309TX进行日常办公时，能够提高计算效率和数据的命中率，缩短了处理任务时的等待时间，总的来说能够带来更高的数据带宽。
Westmere 核心结构图
惠普Pavilion dv3笔记本
我们初步了解了Westmere核心的结构，下面再来说说大家经常听到的32nm制造工艺。也许在提到英特尔处理器升级的方面，大多数网友的脑海里第一印象就是制造工艺的改变。相信制作工艺由45nm缩小到32nm的这个概念比较容易理解，但是在性能方面32nm又存在着哪些优势呢？
英特尔全新酷睿家族
● 英特尔 32nm 制造工艺的技术优势
和现有的45nm工艺相比，32nm工艺在以下几个方面有着显著的变化：
>>32nm工艺使用第二代高-K金属栅级
0.9nm等价氧化物厚度高-K（45nm技术是1nm）
金属栅级工艺流程更新
30nm栅极长度
第四代应变硅
>>有史以来最紧密的栅极间距
第一代32nm技术将使112.5nm栅极间距
>>有史以来最高的驱动电流
>>晶体管性能提升22%
>>同比封装尺寸将是45nm工艺产品的70%
惠普DV3-2309TX采用了32nm英特尔Core i3 330处理器
制造工艺的改进在理论上来说，可以带来功耗的降低，使得处理器的默认时钟频率可以更高，能直接提升性能。同时相比45nm工艺，NMOS和PMOS晶体管的漏电量有着大幅度的减少，这样能使得电路的尺寸和性能均可得到显著优化，同时性能会有着大幅度的提升。而全新的HP Pavilion dv3-2309TX就采用了英特尔最新的处理器，所以这些新的技术对于提升整机性能和电池续航时间都有着较大的帮助，另外，同时也减少了内部的发热量，使得DV3-2309TX有一个良好的散热环境。
