配备视网膜屏？惠普Envy系列新品将发布

依旧配备光驱 拆机难易程度怎样？

　　机械硬盘仓位下面有两颗固定螺丝是需要卸除的，否则无法取下掌托面板。都在说要放弃光驱，可实际上许多笔记本电脑都依旧保留着这个设计。算是应了那句老话，你可以不用，但这个功能必须得有，以备不时之需。

机械硬盘位置有两颗固定螺丝需要卸除

光驱只有一个固定螺丝

标准的12mm厚度光驱，并非薄款9mm

光驱位置隐藏着两颗螺丝

　　简单来说，惠普 m4 这款笔记本的拆解难度并不高，拆解到这里并没有发现什么逆天的设计，因为卸除固定螺丝之后基本上就能够轻松完成拆解。隐藏的固定螺丝比较多，硬盘仓位下有两个，光驱位置有两颗，还有呢？

键盘拆卸需撬棒 特殊设计在哪里？

　　惠普 m4 这款笔记本的键盘设计还是依照比较普遍的安装方式，通过卡扣固定键盘，机身底部有两颗固定螺丝与键盘相连，按理来说拆机最初就可以取下键盘，用户也可以自行更换键盘。另外，该键盘下面没有掌托面板的固定螺丝。

键盘拆卸需要用到拆机撬棒

拿下键盘同时断开与主板的连线

断开电源开关、触摸板与主板的连线

转轴部分还隐藏着两颗固定螺丝

　　为什么说惠普m4的设计与其他产品不同，原因就在于转轴位置隐藏着两颗固定螺丝。这不仅仅是两颗螺丝而已，外面还有一层盖子，一般在拆机的时候很难注意到这个部分，所以拆机的时候需要小心，首先将转轴附近的固定螺丝卸除。

卸掉掌托面板 内部结构一览无余

　　与其他产品类似，惠普 m4 的掌托面板采用卡扣与底壳固定，拆卸时必须使用到拆机撬棒，不然很难将卡扣打开。同时需要注意撬起掌托面板是要适当用力，否则过重容易造成卡扣断裂等情况出现。

拆除掌托面板时务必使用拆机撬棒

取下掌托面板

触摸板模块

整体的内部结构

　　本以为惠普 m4 这款产品的掌托面也会采用金属材质，而经过实际拆机发现并非如此。该机的主要金属材质位于顶盖，也只有顶盖采用了金属材质且表面拉丝处理，而掌托、键盘等部分都是工程塑料，当然键盘与主板之间是有金属隔板的。

观摩主板细节以及简单拆解总结

　　接下来的时间就让我们一起来瞧瞧惠普 m4 体内的重要硬件，那就是主板模块。当我们拆下这块主板时候，结果跟我们预想中相同，整体来看主板模块的面积适中，整合度较高，不过用料凑活吧。

主板左下角区域

主板右下角区域

主板右上角区域

散热风扇区域

　　总的来说，这块主板整体做工过得去，毕竟主板设计不是惠普的强项。通过简单的拆解之后，我们可以看到主板上没有板载内存，不过该机预留两个可升级的内存插槽也还算不错。除此之外还有mSATA接口也预留了一个，方便用户升级SSD固态硬盘。

原文地址:http://nb.zol.com.cn/375/3754099.html

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