设计师在此设计的四排散热窗
软件方面的技术,惠普ENVY 15做到了智能化,硬件方面对散热的优化同样保持着高水准。 在机身底部我们不难发现设计师在此设计的四排散热窗,可以有效将冷风从底部散热窗进入,经过主板上的各个发热元件,再由散热风扇从一盘吹出,带走大量淤积的热。
大尺寸散热风扇
处理器与独显分别有一根散热铜管
从前面的温度分布图中不难发现,惠普ENVY 15笔记本大部分键盘区域的温度都很低,打字或者游戏时可以获得较为舒适的操作体验,HP Cool Sense散热系统起到了不少作用。而合理的硬件分布及风道设计也有效的提升了ENVY 15的散热效率,可以说是软硬兼备的散热系统。
在运行大型游戏时表面温度表现也是可观的
因为散热系统设计的出色,惠普ENVY 15在运行大型游戏时的温度表现也十分良好,掌托以及常用按键的位置温度适中,不会有太大影响。
拆机最后:
总的来说,惠普ENVY 15是比较好拆的一款产品,固定螺丝稍微多一些,主要的拆机难点是键盘面板的卸除工作,稍有不当容易悲剧。拆机之后我们可以看到ENVY 15的内部设计,也找到了一些扩展及升级的接口或卡槽,对于普通用户来说,自行升级ENVY 15的内存与硬盘确实较为麻烦,需要拆卸下主板才能看到内存槽与SATA M.2接口。简而言之,本文可作为拆机教程来参考。