蝴蝶翅膀即将扇动 IDF前展望新一代IVB

◇ 制程震动—CPU继续领跑芯片制程

　　2012年正处于英特尔Tick-Tock的Tick年，也就是工艺年。按照Tick-Tock的基本原则，英特尔将在2012年推出采用比往年更精密的制程工艺，而今年英特尔的处理器芯片制造也确实将会升级到22纳米工艺。

　　当然，新的22纳米制程工艺和我们所见过的以往工艺还是有着很大不同的，英特尔这次采用了一种全新的晶圆设计方式，那就是3-D晶体管。

晶圆电路直接立起来

　　3-D晶体管技术无疑是被拿出来讨论次数最多的崭新名词。2011年5月6日，Intel宣布了“年度最重要技术”——世界上第一个3-D三维晶体管“Tri-Gate”。半个多世纪以来，晶体管一直都在使用2D平面结构，而现在“Tri-Gate”的发明则意味着晶体管技术终于迈入了3D时代。

3-D晶体管显微图

　　3-D晶体管代表着从2-D平面晶体管结构的根本性转变。实际上科学家们早就意识到3-D结构对延续摩尔定律的重要意义，因为面对非常小的设备尺寸，物理定律成为晶体管技术进步的障碍。3D的架构则意味着平面到空间的转换，以线动成面、面动成空间的基本常识来说，3-D晶体管可以看做是一种晶体管架构的大幅度进化。

　　英特尔在2011年5月4日宣布的革命性成果，其关键就在于能够把全新的3-D三栅极晶体管设计设入批量生产，这意味着2002年就出现的3-D晶体管技术终于从实验室走到了量产的阶段。

三秦IT网的官方微信：更多资讯请关注：三秦IT网官方微博