GF的一位发言人透露：“对于同时针对高性能和低功耗设备的28nm工艺来说，我们将会在今年年底完成流片，2011年年初开始投产。何时能看到(28nm工艺)产品取决于客户，不过有可能在2011年上半年就成为现实。”
GF 28nm工艺有超低功耗(SLP)高性能(HP)、两种版本，其中前者面向ARM架构处理器的各种SoC设备，后者主要会用来制造AMD的下下代GPU图形芯片。AMD早已确认其显卡产品将在28nm工艺上首次与GF携手合作，并有望成为其新工艺的第一位客户。
处理器制造技术方面，GF表示：“32nm SOI工艺完全符合AMD的要求，而他们是我们在该技术上目前唯一的客户。我们已经开始了(32nm工艺的)初步生产，他们(AMD)也已经公开宣布正在试产，计划(2011年上半年)提供相关产品。”
GF制造系统技术副总裁Tom Sonderman还宣称：“我们在45nm工艺节点上相比Intel落后一年，这种差距将在32nm时代大大缩小。等到22nm工艺，我们将不存在任何差距。”——问题是，Intel早已经拿出了22nm工艺晶圆样品，并计划2011年下半年投产、发布，GF则因为要首次使用全新的极紫外光刻技术，22/20nm工艺很可能会推迟到2014-2015年。
