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技术整合 夏普与东芝进行液晶业务合作

作者: 编辑:陈建军 12-29
  近日,夏普与东芝宣布,将就各自强项的液晶与半导体领域,建构紧密的业务合作关系,以提升双方的企业价值、获利性以及竞争力。合作内容为,夏普液晶电视用IC约50%向东芝采购,东芝32英寸以上液晶电视面板约40%的量向夏普采购,此计划于2008年度开始正式实施。

  对夏普而言,由于已停止半导体细微化制程技术之开发,高功能IC的采购对其液晶电视业务发展为一不确定因素。通过由此次合作,能确保同时具有细微化制程技术与影像处理、高画质技术之东芝的电视用IC稳定供货。夏普目前已有采用东芝IC的电视上市,双方合作后,在电视用IC部分将全面扩大与东芝的技术共通性。

  另一方面,东芝则可通过夏普,取得稳定的面板供应。夏普持续开发下一代液晶面板,实现轻薄、高画质、常寿命以及低耗电的水准,拥有较其它厂商具有一定优势的技术。同时,结合两公司之核心技术,东芝在液晶电视行业将可进一步提升新技术开发的发言权。

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