新一代的MCP78让整合主板设计发生了翻天覆地的变化，不但内在拥有性能强劲的DX10的显示核心，还可以和独立显卡组建混合SLI/混合交火系统，从而一定幅度提高低端显卡的性能，这是历史性首次出现这种设计整合主板。同时，还注意到一点新的现象，和以往的整合主板相比，MCP78主板采用ATX大板设计的比例大大提高，而其中则以双敏的UN78AX为代表，可以说开创了整合主板的新时代！
ATX标准的设计规格为305 x 244mm，随着主板设计的进一步优化，主板的规格可以缩小到mATX的284 x 208mm，这样印刷电路板的制造成本可降低30%。过去，整合主板是在最大化其低投资优势，整合主板可降低整台PC的价格，而在一般商业应用和部分游戏中提供颇具竞争力的性能。
而现在，随着整合主板定义开始转变，IGP+GPU的装机方式未来会形成一种趋势，那么低投资也将不再仅仅是整合主板的全部优势，增加免费的3D显示性能也成为很大的一部分，尤其是780G与MCP78这两款整合主所集成的显卡3D性能达到历史巅峰，也推动整合主板走向ATX板型趋势化！
从混合SLI/混合交火的这一个重要产品特性我们可以显而易见地看到这项技术给低端显卡带来的好处，按照NV/AMD的原生想法，在开启混合SLI/混合交火之后，原来低端的8400GS/HD2400级别的显卡将会有80%以上的性能提升，中端的8600/2600级别的显卡将会有20~30%左右的性能提升，而即使是中高端的8800/2900级别显卡也将有微弱的性能提升。
因此，针对不甘于集成主板显示性能，但经济能力有限的传统中端用户，基于ATX大板设计MCP78主板，与传统的ATX大板设计非整合主板相比，板载GPU的智能SLI特性可以让其搭配中低端显卡之后性能有进一步提升，这是其最大的优势，这也是原来的整合主板所不具备的特性。因此，越来越多的整合主板将采用ATX大板设计，而其中市场反应迅速的双敏电子，最新推出的UN78AX就完美的继了这个特性。
据双敏官方称，其UN78AX之所以采用ATX结构来设计MCP78主板，是为考虑主板上CPU、RAM、长短卡的位置而设计，其中将CPU、外接槽、RAM、电源插头的位置固定，同时，配合ATX的机箱和电源，就能在理论上解决硬件散热的问题，为安装、扩展硬件提供了方便，而更大一部分原因也是为IGP+GPU的装机用户提供最好的解决方案。
主板上充足必要的PCB空间保证了各元件有足够的散热空间，从而保证主板在长时间运行下的稳定性。从PCB为支撑点分析的话，ATX大板的优势是在相同的条件下，运行比mATX小板更稳定，寿命质量也更好；相反，更大的板型意味着更高的制造成本，ATX大板的劣势是价格比mATX小板更贵，价格竞争力处于劣势，不过现在不少品牌为让主板更好的和显卡配合，并未太多的在乎成本，转而投向产品品质。
最后，我们看到采用ATX大板设计的双敏UN78AX，在3DMark Vantage的实测中，默认的GF8200得分为P233，而在GF8400GS+GF8200通过GeForce Boost技术，3DMark Vantage得分可达到532分！双敏UN78AX实际上给GF8400GS带来了性能的飞速提升，凭借板载的GF8200显示核心，双敏UN78AX主板搭配8400GS显卡的效能提升了80%，在3DMark Vantage Performance测试中，效能更是提升了120%以上！
GeForce 8200虽然是块整合主板，但板载的显卡芯片的确拥有卓越的图形处理性能，且还拥有更高的规格和先进的Hybrid SLI技术，有别于以前的任何一块整合主板，因此双敏方面也有意借借Hybrid SLI技术充分发挥显示核心的威力，特意将这款UN78AX主板采用ATX板型，因此相对于一般的GF8200主板，更有利于其与独立GPU搭配来提升显示性能！
