整合主板发展到今天已经变得越来越强大，不仅集成了更高级别的GPU，更拥有革命性的技术突破，整合主板已经摘掉了“低能”的帽子。对于大多数用户来说，整合主板集成的高性能显示核心基本能够满足他们的需求，且物美价廉的特点使其受到了多数追求性价比用户的热捧。
目前在整合主板市场上AMD、INTEL、NVIDIA三巨头是争的异常火热，各家纷纷推出自己基于DX10的全新整合主板芯片系列，不过俗话说占山为王，作为首款支持DX10的整合主板，AMD RS780G自1月发布以来，以其首创的混合交火技术、革命性板载显存、全新SB700南桥芯片等特点逐步得到了消费者的认可，目前的市场状况可以用火爆来形容。不久前，本站曾报道了本土板卡大厂翔升将发布基于AMD RS780G芯片产品的消息，今日笔者获悉该款产品已经正式到货终端市场，具体型号为翔升凌志R780G。
翔升凌志R780G采用AMD RS780G+SB700芯片组，支持AM2/AM2+处理器，支持HT3.0总线规范。集成目前最强整合显卡HD3200，板载128M显存，支持最新DX10特效，3D性能媲美HD3450独立显卡，能流畅玩转包括魔兽世界在内的主流网络游戏。拥有最新UVD技术，支持H.264/VC-1/MPEG-2格式高清硬件解码技术，CPU解码之后的系统资源占有率近似于无。
供电部分，凌志R780G采用4相供电设计，高品质固态电容、全封闭式电感以及低阻抗MOS管组成各个供电模块。且具有一大突出亮点，凌志R780G配备了豪华的纯铜热管散热器，全面覆盖MOS管和北桥芯片，为主板提供强大的稳定性支持。
内存部分，凌志R780G提供4条双通道DDR II 533/667/800内存插槽，理论最大支持8G内存容量。
SB700性能和功能比SB600更为强大。凌志R780G提供6个6SATA II接口，一个IDE接口。且在SATA II接口左侧可以看到一个DEBUG智能侦测灯，依据显示数字方便用户排除各种小故障。
扩展插槽部分，凌志R780G提供1个PCI-E 16X、2个PCI-E 1X、3个PCI插槽，支持PCI-E 2.0规范，支持ATI混合交火技术，与HD 3450交火，性能提升50%以上。
板载8声道HD_AUDIO声卡，千兆网卡。
I/O接口部分一览。
板载显存技术可以大大减少共享内存带来的性能瓶颈，同时也能够减轻内存的工作压力，缓解内存容量不足时的窘迫；而混合交火(Hybrid Graphics)技术，可以使用户日后升级的独立显卡与原有的整合显卡进行交火，在充分利用资源的同时，进一步提升系统的图形处理性能。
翔升凌志R780G板载128M高容量显存，采用目前顶级的三星内存芯片，采用豪华的热管散热，加之优良的做工、扎实的用料以及翔升一贯强大的研发能力，使的该款产品相比同系产品亮点突出，凌志R780G的上市，将给本已不宁静的整合主板市场带来一股新的冲击力。
