在2008年台北COMPUTEX展会上， INTEL带来了一次时代的变革：支持全新Nehalem架构的intel Core i7处理器的X58主板的出现。在X58芯片组上，我们可以看到与前代产品较大的不同，主板采用全新的LGA 1366接口，使得能够与最新架构的处理器相搭配，支持3通道DDR3超强内存规格，进一步普及DDR3内存，加速DDR2的淘汰。X58功能强劲，不少厂家已经预先推出了基于此芯片组的主板，作为台系大厂的映泰也不例外，即将出豪华的TPOWER X58主板，这个归入映泰最高端产品TPOWER系列中的X58将为我们带来些什么？
映泰TPOWER X58采用ATX大板架构，黑色劲酷PCB板制造，主板基于Intel X58 + ICH10R芯片组设计，采用划时代的 Socket LGA 1366 CPU接口类型，支持全新Nehalem架构的Core i7 CPU，在该系列的处理器上增添了SMT、3层Cache、TLB和分支预测的等级化、IMC、QPI和支持DDR3等技术。将内存控制器从北桥芯片组上转移到CPU片上，使得CPU能够直接连接到内存，进行控制。取消了前端总线，取而代之的是快速通道互联（QPI）这种点到点连接技术，它的每一条连接支持6.4GT/s带宽，而由于它的方向的位宽可以为5、10、20bit，因此每一个QPI连接可以提供12.8GB带宽，而一个单一的QPI连接则足以提供25.6GB/s带宽，规格强劲。
主板搭配Nehalem架构四核心处理器使用触点更多的Socket LGA 1366接口，在主板的背部会多出一个金属板，作为加强固定之用。当然，散热器也要跟着变了，事实上新的接口规格比起旧规格占用的空间多出两倍，留给厂商主板空间就更小了，全面考验主板的尺寸规格。映泰TPOWER X58设计精悍，主板采用12相全固态日系高级PS电容设计，寿命长稳定性好。X58北桥芯片采用65nm工艺制造，因此核心(DIE)面积很大，加上使用了高速QPI总线和处理器进行通信，这款X58比起以往的芯片组要热得多，映泰TPOWER X58在主板芯片以及MOS管上覆盖有散热片，中间用铜管相连组成豪华散热模块组，为主板的散热及超频时的稳定提供良好保证。
映泰TPOWER X58的内存与扩展发面规格强悍，彻底释放X58的超强性能。主板提供了六条DIMM通道内存插槽，以橙白两色区分出3通道的规格。支持1333/1600/2000 DDR3内存，可以看出DDR3内存规格逐步取代DDR2向我们走来，使玩家能真正享受到低功耗高频率的好处。主板提供三条PCI-Express x16插槽，不但可以支持CROSSFIRE还支持NVIDIA的SLI，能够将多个独立显卡相连，达到强劲的显示性能。1个PCI-E 1X插槽和2个PCI插槽也能支持各种设备的连接，丰富的拓展功能尽可能方便玩家。在磁盘功能方面，TPOWER X58共有6个SATA接口和1个IDE接口。映泰TPOWER X58的I/O接口齐全，提供双千兆网卡，高清音频，为玩家提供了高品质的多媒体音频输出和网络功能。
一个划时代的芯片组即将面向市场，一个超强的映泰TPOWER X58也即将面向玩家，映泰的做工和良好的超频性能又将在这块主板上体现，玩家们想在Nehalem架构的Core i7 CPU上超频么？敬请期待映泰TPOWER X58。
