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搭载业界最节能网络 技嘉

作者: 编辑:杨静 10-29

 

  致力于环保节能的技嘉科技每一次新产品发布,总能给人们带来更丰富更节能的新技术和新产品。在P35系列产品中,技嘉为人们带来了业界领先的DES动态节能引擎;P45系列产品中,超频节能两不误的DES动态节能引擎加强版更是令人深刻;技嘉在X58芯片组上将为我们带来的是超耐久3代技术的推广,并采用了业界最节能的千兆网络方案。

搭载业界最节能网络 技嘉

 

  技嘉EX58-UD5采用了X58+ICH10R芯片组的搭配,是技嘉即将发布的X58系列主板产品中最具性价比的型号。X58将是Intel最新的旗舰芯片组,是Nehalem系列处理器的顶级搭档。该主板采用全尺寸ATX大板,依照超耐久3代设计,全板均使用了高品质的三洋固态电容、铁素体电感,并在所有的供电部分采用了低阻抗MOSFET。

  作为高端的技嘉主板产品,一定会配备豪华的热管散热系统。技嘉在EX58-UD5主板上采用了最新设计的散热系统。相比以往采用的Slient-Pipe 2,新的散热系统在外观上更贴合技嘉主板的风格。纯铜镀镍的新散热系统也比Slient-Pipe 2拥有更好的散热效能和抗氧化能力。

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  供电设计方面,该主板为CPU采用了技嘉顶级的虚拟12相供电设计,用料方面基于超耐久3设计,每相供电均搭配日系固态电容、铁素体电感和低阻抗MOSFET。而在芯片组和内存供电方面,技嘉EX58-UD5也均采用了豪华的超耐久3代双相供电设计。出色的用料给予了技嘉主板出色的稳定性和超频能力。

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  超耐久3代技术,其核心是在超耐久2代的基础上对PCB内部进行了升级。基于超耐久3代设计的主板,其PCB中的电源层和接地层都采用2盎司的纯铜设计。简单说就是会有高额电流通过的铜层的厚度是以往设计的两倍。铜层的加厚使得阻抗得以降低,可以有效降低主板发热及电能损耗。

 

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  节能技术方面,基于VRD11.1供电标准的DES加强版能够根据CPU负载调节供电相数、CPU频率、CPU电压以提供最佳的电源效率,减少能源损耗,而这一切都是由软硬件联合自动完成,我们只需要简单的设置即可。此外,即使进行了超频,DES加强版依然能完美履行其职责。

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  扩展槽方面,技嘉EX58-UD5主板提供了三个显卡插槽,分别是两个蓝色的PCI-E 16x插槽和一个橙色的PCI-E 8x插槽,可以支持ATI CrossFireX并通过nForce 200芯片同时支持组建SLI系统。此外主板还拥有一个PCI-E 4x插槽和两个PCI插槽。

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  磁盘功能方面,ICH10R南桥提供了6个SATA 2.0接口,支持AHCI,支持RAID 0、1、5、10模式。第三方磁盘芯片提供了4个SATA 2.0接口和一组PATA接口,这4个白色SATA接口同样支持AHCI与RAID。另外我们还可以在SATA接口旁看到硬件玩家主板的特色之一:DEBUG灯。

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  千兆网络teaming已经成为了技嘉高端主板的标配功能。该技术通过两个或多个千兆网络芯片的协同工作令本机网络出入口宽度加倍。

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  在EX58-UD5主板上,技嘉选用了Realtek最新的高速网络芯片RTL8111D。该网络芯片在8111C的节能功能基础上进一步优化了功率消耗,当工作在最高频宽(2Gbps)时,其功耗仅为0.5W左右,可谓业界最节能的网络芯片。加上Realtek的环保节能技术,两颗8111D芯片的总功耗甚至仅仅与以往的单颗网络芯片相当。在低功耗的同时,8111D依然提供着高效、高速的网络功能。

  技嘉一直不遗余力的致力于主板产品的节能环保,采用了业界最节能网络方案的技嘉EX58-UD5不仅仅在功能上不同凡响,节能上更是技高E筹。

 

 

 

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