●形式新颖，技术领先，平台整合度提升
●由于GPU核心与CPU距离变化，某些图形或数据的计算效率增加
●单芯片，彻底解决集成GPU的北桥发热量大的问题
●主板可利用空间增加，进一步拓展主板功能成为可能
H55/H57芯片示意（右侧下方）
H55/H57芯片示意（下方）
将GPU核心整合进CPU是Intel在业界首创的做法。如今，传统的北桥整合GPU平台经过多年的发展变化已经趋于成熟，向前看无非是进一步提高集显性能，同时通过优化制程降低发热量。Intel整合GPU处理器的出现则彻底颠覆了现时对整合平台的定义，有助于PC向更高集成度的方向发展。根据本站之前做过的相关测试，新一代集显的性能也完全可以满足办公和简单娱乐的需求，适合对新鲜事物比较敏感，而且对显示性能要求不高的朋友选择。而且由于没有了北桥芯片，在未来，超小板型的H55产品也不是没有出现的可能。
AMD 785G比H55早推出了4，5个月的时间，但其性能直到现在依然被消费者称道，相对于H55，785G拥有很多优势，同时这也是H55的劣势所在。
●图形核心性能出众，高清解码能力尤其强劲
●搭配CPU较为自由
●上市时间长，技术成熟，产品数量多，可选择余地大
●定价大众化，性价比高
UVD2高清硬解--画中画
UVD2高清硬解--画质对比
785G集成的HD4200显示核心支持UVD2高清硬解技术，可以轻松实现对H264，VC-1，MPEG等编码视频的解码，使CPU占用率保持在较低水平。另外，高清转化和像素修复功能也是Intel集显所不具备的，这些优秀的功能奠定了AMD-ATI在集显性能领域的优势地位，同时HD4200的游戏性能也非常不错，可以应付一些网游，适合注重性价比的高清爱好者或普通网游玩家购买，785G强劲的显示性能也是产品销售火爆的重要原因。
那么，代表最尖端整合技术的H55和性价比超高的785G，有哪些已上市的产品值得我们购买呢？
