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智慧的结晶 2010年主板技术关键词盘点

中关村在线 作者:ZOL 编辑:王旭 12-17

昂达:倍稳固

    经过多年的技术积淀,昂达已经成为业内掌握倍稳固技术的少数主板厂商之一,该技术的核心理念就是使用2盎司纯铜箔材质打造PCB的电源层(Power Layer)与接地层(Ground Layer),目的是提升信号传输强度,加快PCB散热效率,降低电力损耗,稳定电压与电流传导,并且保证CPU超频后平台的稳定性。


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昂达倍稳固技术已发展到第2代

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主板上都会有相应标识

    如果用数字来总结昂达倍稳固技术,则可以概括为“铜箔加厚2倍,阻抗值降低2倍,单位时间内通过电流增强2倍,PCB散热效果提升2倍,电磁辐射减少50%,PCB电力损耗减少50%”。如此显著的效果,能不稳吗?



捷波:简超频 易开核

    做好了品质(悍马系列你懂的),捷波转而将精力放在了开发产品的人性化功能上。如何才能将大众化的超频和开核做成具有自己特色的技术呢?“简”和“易”就是捷波给出的答案。

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悍马精灵 简超频(一键自动超频)

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悍马精灵 易开核(选择性开核)

    除此之外,捷波最近为悍马主板研发的“悍马精灵”也亮点多多,这款辅助软件不仅可以用来超频,开核,还可用来监控系统运行状态,界面漂亮且直观,功能亦很丰富,好用之极。

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