散热片堪比装甲车 捷波悍马新P67评测

捷波悍马HI08规格特色详解

    在Intel发布了Sandy Bridge之后，各大主板厂商都推出了对应的P67、H67主板，捷波也紧随其后放出了自家的P67产品悍马HI08。捷波发布的新一代悍马主板不论在外包装上还是内部都展现了全新的风貌，开始采用以平稳内敛的蓝黑为主色调的配色方案，加上超长热管的悍马散热片，从外形上就给人以结实耐用的感觉。

捷波悍马HI08主板

    这款捷波悍马HI08采用黑色PCB、ATX大板型设计，支持LGA 1155接口的新一代32nm Sandy Bridge，采用DMI前端总线，支持Intel Turbo Boost技术。搭配大面积装甲式散热片、一体式热管带来出色的金属质感，给人以非常强烈的视觉冲击力。主板提供4条DDR3内存插槽，3条PCI-E X16显卡插槽支持8+8+4三路交火或者SLI。

处理器供电模块

    捷波悍马HI08主板采用14相供电设计，用料上采用日系富士通高品质全固态电容，全封闭式电感。供电模块上方覆盖经常出现在悍马高端产品上的一体式热管散热器，无论从视觉还是规格方面都可以看出用料的充足，相信这款主板的超频能力也非常不错。

 
内存和磁盘接口

    内存方面，捷波 悍马HI08主板采用了两组双通道DDR3插槽设计，最高可以支持DDR3 1600或更高频率的内存，最大容量可扩充至16G。磁盘接口方面，悍马HI08提供1个IDE接口，4个SATAII 3.0Gb/s接口，2个SATAIII 6.0Gb/s接口。

PCI扩展

    捷波悍马HI08提供3条PCI-E x16插槽，支持最高三路CrossFireX/SLI；还提供了1条PCI-E x1插槽，通过第三方转换芯片提供2条PCI插槽，比Intel P67标准架构多提供了一条PCI插槽，目的是方便更多的用户兼容老设备。

 
声卡与USB3.0控制芯片

    使用Realtek的ALC888八声道声卡芯片和祥硕的USB3.0控制芯片。

3D音效开关

    搭载捷波独家的3D音效芯片，采用二阶巴特沃斯滤波器和4倍同相放大器，加强100Hz音频以下的低音效果,使得音效更加完美，视频游戏的震撼效果更加生动。

I/O接口

    背板输出部分，主板提供了PS2键鼠接口、8个USB 2.0接口、2个USB3.0接口，还支持光纤同轴输入输出、 RJ45千兆以太网接口、以及标准8声道音频输出。

小结：

    凭借优秀的做工、扎实的用料，悍马系列已经在消费者中拥有了很好的口碑，捷波此次推出的悍马HI08延续了悍马系列的风格，硬朗、大气、供电充足、接口丰富，价位适中，非常适合组建高端平台的用户选用。

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