Atom/ION靠边站 APU整合主板深度首测

梅捷APU主板SY-E350板上芯片介绍

APU为AMD E-350

    本次测试的APU处理器是属于Zacate架构（热设计功耗最大18W）的AMD E-350，双核心，主频1.6GHz，集成AMD Radeon HD 6310图形核心，两个DX11 SIMD阵列，80个流处理器，频率500MHz，是APU系列中的“高端”。

Hudson D1南桥芯片

    与APU配对的Hudson D1版南桥TDP功耗为6W,这款南桥芯片支持PCIE 4X/1X接口，并只支持USB2.0接口，将支持14个USB2.0和两个USB1.1接口。另外，Hudson D1南桥还将支持RAID5功能和六个SATA 3GB/s接口。

 
音频和网络芯片

    这款主板采用了Realtek公司的ALC662六声道音频芯片和RTL8111E网络控制芯片，音频和网络性能都不差。

EG24A002S千兆网络滤波器

    EG24A002S芯片最显见的用途就是在无盘网络环境下，可以有效的增强信号传输稳定性,多用于高端主板上。

散热片

    由于APU功耗极小，故没有采用专门的散热风扇，而是采用了大块铝制散热片的设计，密密的鳍片与合理的风道可以保证APU长时间正常的工作。

小结:

    APU第一次将CPU和GPU融合在一起，它具有CPU和GPU的所有性能，并且能够相互加速。APU平台将是未来入门级用户、高清用户、办公用户的主流选择，它主要面向的是低功耗迷你机平台——例如超低功耗的HTPC、办公机型和上网机型。就目前这类形态的台式机来看，主要还是采用的ATOM方案，相比APU平台自然在性能和使用体验上要逊色不少，这也使得APU的优势体现出来，成为吸引该类用户的理由。

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