霸气外露的高规格A55 华硕F1A55-V评测

中关村在线 作者:ZOL 编辑:王旭 12-05

测试总结及产品点评

华 硕 F1A55-V 主 板 测 试 综 述


霸气外露的高规格A55 华硕F1A55-V评测

评分项目
产品设计
产品定位 ★★★★☆
用料品质 ★★★★☆
市场定价 ★★★☆☆
性能表现
计算性能 ★★★★☆
3D游戏性能 ★★★☆☆
人性化设计
板载接口插槽 ★★★★★
超频能力 -----
背部接口 ★★★★★
温度控制 ★★★★☆
设计细节 ★★★★☆
编辑点评

总结:


一款市面上不多见的高规格豪华A55主板。做工优秀,用料不俗,主板整洁大方,造型美观,继承了华硕的优良传统。功能全面,可以满足各种不同用户的需求。

优势:


>>规格豪华,做工优秀,用料不俗,背部接口齐全
>>板载接口一应俱全
>>8PIN APU供电

遗憾:


>>价格稍高

注:ZOL主板频道产品打分细节标准

满分:★★★★★ 零分:☆☆☆☆☆ 未测试不评价:-----

● 产品设计:

1、产品定位:产品的设计是否符合目标用户的需要。
2、用料品质:供电设计是否豪华,用料可否保证主板以及平台长期稳定运行。
3、市场定价:价格是否合理,比同类定位产品高减分,比同类定位产品低加分。

● 性能表现:

1、计算性能: 通过同一芯片组以及处理器,比较计算基准性能高低。
2、3D游戏性能:客观测试3D测试软件以及游戏,主观评价游戏当中的应用性。

● 人性化设计:

1、板载接口插槽:主板板载扩展插槽以及磁盘接口的数量和种类。
2、超频能力:处理器、内存以及显卡等频率的可提升空间。
3、附赠配件:通用性是否强,附件能否给用户解决临时出现的问题。
4、温度控制:通过测试了解主板板载芯片组以及供电模块等温度控制程度。
5、设计细节:产品的美观度、细节的把控、各种人性化的技术运用。

原文出自:http://mb.zol.com.cn/261/2613956.html

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