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再度缔造经典 升技MCP65S主板深度测试

作者:白林 编辑:白林 06-19

  ●Silent OTES——主板温度的保证


再度缔造经典 升技MCP65S主板深度测试  
再度缔造经典 升技MCP65S主板深度测试
KN9S (点击放大)              AN52S(点击放大)

  首先纵观全板,我们第一眼应该就是两款主板上较为醒目的淡蓝色散热贴片,北部散热鳍片覆盖在MOSFET上,而南部散热鳍片则覆盖在芯片组上,它们中间连接的是一根长长的热导管,其实这就是升技的特色技术之一——Silent OTES,可别小看这个小小的特色,有了它的帮助,主板的温度将大幅降低,结合升级特别为之定制的背部I/O挡板,Silent OTES将发挥难以估量的重要作用。

再度缔造经典 升技MCP65S主板深度测试
特殊设计的背部挡板

 再度缔造经典 升技MCP65S主板深度测试
实际效果图

  ●日系高品质电容——稳定性的保证

再度缔造经典 升技MCP65S主板深度测试
日系高品质电容

  相比那些普通的“十字爆浆王”电容,带有“K”字防爆纹的日系红宝石电容的质量当然更加卓越,极佳的电气性和绰绝的耐用性使其在顶级电容的位置上毫不动摇,而极低的电阻值也使得其发热量大大低于普通的电解电容。我们发现,在AN52S的全板上都采用了这样的高品质电容。

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日系高品质电容随处可见

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