板载8200性能到底咋样 3DMark测试点评

　　影驰S8200测试平台部分硬件组成为：

　　1.主板为影驰S8200整合主板；

　　2.CPU采用AMD速龙双核5000+(黑盒+超频三风扇);

　　3.内存采用2条1GB金邦白金超频条DDR2-800；

　　4.硬盘采用希捷160G 串口 7200.

测试平台全貌

影驰S8200整合主板

AMD速龙双核5000+(黑盒)

金邦白金超频条1G-DDR2-800*2

希捷160G 串口 7200