●测试平台软硬件构成
测试平台特写
●平台搭建时的插曲
热管问题特写
在刚开始搭建测试平台时原先我们决定使用DDR3内存进行测试,可此时发现一个设计上的失误。如若DDR3内存上安装了具有一定厚度的散热片,使用最内侧插槽时,可能会受到靠内存最近的一条热管挤压,使内存偏向一侧,导致金手指接触不良。不过位于中间DDR3插槽和最外侧的DDR2插槽丝毫不受影响。