整合芯片组年度最强音 790GX深度测试

●板载显示核心介绍

　　HD3300是比HD3200更加强大的板载显示核心，这一点毋庸置疑。代号为RS780D的790GX由台积电采用55nm CMOS工艺生产，核心面积21×21毫米，528针FCBGA封装。相比780G，790GX拥有更多的底牌——无论是性能上的还是功能上的。丰富的功能曾经是780G引以为豪的特质，不过同出于AMD研发团队，功能丰富也同样是790GX芯片组的优势，无论是双8x PCI-E显示插槽所构架的交火及双GPU+IGP的Hybrid CrossFire系统还是符合时代特质的UVD高清解码技术都无疑为790GX铺平了登上整合芯片组顶点的道路。

　　是的，正如我们所看到的，790GX最大的凭依正是上图中所见的板载显示核心——HD3300，事实上也正是这样，当性能的绝对实力强大到一定程度时即使没有了一些附属功能也能够以力破巧，更何况790GX还拥有了比780G更加丰厚的“家底”，实际上同HD3200相比，HD3300的核心频率没有变，而位宽则翻倍了，这对于发挥HD3300的性能有着极大的益处。

　　当然，我们也不得不说到790GX标配的SB750南桥芯片，作为首款支持“ACC”时钟校验的AMD南桥芯片，它能够有效提升处理器的超频能力，并且支持OverDrive以及ClockGen。在接下来的章节里，UVD功能的解析和测试以及全新升级的Hybrid CrossFire系统的解析和测试都将涉及。