处理器插座的封装是影响到主板信号电气性能的一个关键要素。目前最常见的封装方式有两种：插针式封装和BGA式封装。前者使用具有类似处理器插针的插座与主板上对应的小孔结合，容易加工且成本较低，但处理器背面会遗留针脚末梢，焊点外露，在今天来看抗外界干扰能力和安全性都欠佳。后者的处理器插槽以焊锡触点代替插针，紧贴主板对应触点后用微波产生的涡流令焊锡融化，使两者紧密相连。第二种方式的连接处能得到PCB周全的庇护，不易受外界干扰，电气性能绝佳，但成本较高。
●BGA封装+锡条辅助散热
以上四款主板使用BGA式封装，并加强了对供电模块的散热措施，在与供电元件地线相连的铜箔上添加了大量的裸露锡条，这样能够防止满负荷工作时这部分产生的热量在PCB中淤积。
●普通BGA封装
黑潮 悍马
技嘉 超磐手
以上五款主板采用BGA式封装，但没有采取背板散热措施。不过超磐手与盈通在此处为处理器插槽增加了额外的耦合补偿电容，用于稳定处理器信号。
●传统插针封装+锡条辅助散热
最后两款的顶星和华擎使用成本较低的插针封装，不过顶星也为处理器添加了耦合电容并添置了辅助散热用的锡条。
