●趋势：优化元件还是改进散热？
我们注意到在08年中大部分的主板厂商都走入了一个不断改进主板散热设计的大圈子，而这个改进也没有离开传统的热管+鳍片的模式——随着主板上很多芯片和部件发热量的大幅提高，主板的散热系统也不停地在改进，处在这个大环境下却很少有厂商能够跳出这个圈子而从其他方面着手，从一些趋势来看，09年主板在散热方面的改进总体来说应该分为两大方向：一是跳出热管圈，转而致力于优化元部件以减少发热，从而获得更安全的主板工作状态；二是继续改进散热，但跳出热管+鳍片的模式。
○优化元件——DrMOS带来的启发
微星在P45中开始启用的DrMOS元件相信让很多人记忆游深，这种集成了MOSFET和Driver控制芯片的新式MOS系统不正是跳出怪圈的最佳实例吗？DrMOS一向被用在服务器级别的控制系统上，低温、安全性和稳定性是它的最大特点，相比传统的MOSFET系统，DrMOS能够在保持满负荷工作的状态下比传统MOSFET系统的温度低20摄氏度甚至更多，低达30-40度的工作温度可谓相当“冷静”了，根据我们的实测，散热器片对于DrMOS来说已经可有可无了，低温的工作状态让人惊异。
DrMOS架构示意
DrMOS芯片照片
从元件入手，将发热量降低，在跳出圈子的同时也能获得更强的电气性能和更安全的工作状态，这种设计理念确实值得推荐。
○跳出热管圈—“斯特林发动机”散热模式
伦敦的牧师斯特林（Robert Stirling）于1816年发明了一种结构迥异于传统发动机的新式机械，命名为“斯特林发动机”（Stirling engine）。斯特林发动机是独特的热机，因为他们理论上的效率几乎等于理论最大效率，称为卡诺循环效率。斯特灵发动机是通过气体受热膨胀、遇冷压缩而产生动力的。这是一种外燃发动机，使燃料连续地燃烧，蒸发的膨胀氢气（或氦）作为动力气体使活塞运动，膨胀气体在冷气室冷却，反复地进行这样的循环过程。
——摘录自百度百科
我们并未进行发动机原理的授课，实际上这种设计已经被实践到了主板芯片散热上，相信很多聪明的网友已经猜到了原理：利用芯片所散发的热量将气体加热，通过热能转化为动能的手段驱动一个小型的散热风扇。这就是微星全新的设计——斯特林发动机式散热设备。
“斯特林发动机”式北桥芯片散热装置
“斯特林发动机”式北桥芯片散热装置
没有任何功耗，这不是主动式散热，而是将芯片所产生的热量最大程度利用，让热能转化为活塞上下运动的动能而为风扇提供转动的能量，同时设计一个用热管同底座相连接的风排，让风扇又能吹风将风排上的热量吹走——斯特林的天才创意被同样天才的设计师完美利用起来，在了解到技术原理的一刻，我们肃然起敬。
以上的两种趋势都具备其相当的合理性，如果主板厂商们能够在以后的产品中尽可能优化这两点，那我们将不用再为越来越重的主板担心了，而过去曾经让我们深以为恼的散热鳍片影响CPU散热器安装的问题也将得到最大程度的缓解，当然，新的设计自然会有成本上的影响，如何缓解成本和设计方面的矛盾也是主板厂商面临的问题，当然，无论是技术的革新还是元部件的优化，最终从中得益的依然会是消费者。
