AMD RS 880真是传说中的“换汤不换药”吗？
AMD3将成为AMD在09年的新一代主流接口，统计AMD计划搭配AM3平台的第一款芯片组就是代号RS880的整合产品。与上一代RS780相比较，新一代的产品并没有在制程上更新，仍然是55纳米制程。不过在图形显示核心方面进行了一系列的更新，例如升级到DirectX 10.1规格，视频技术也升级为UVD二代，预计上市时间为明年第三季度。
主流级产品
RS880仍然由台积电代工，规格大概和780G相同，支持AM3接口和HyperTransport 3.0，和RS780同样具有40个流处理器，但RS880在核心频率上要高，这与目前790GX和780G的区分大致相同。因此性能更加强劲但显示核心改为RV620，支持DirectX 10.1以及Shader Model 4.1，这将有效提升光影及抗锯齿能力，并减少对AA支持的限制，提供更为流畅的实时阴影效果，但重要的是加入了Tessellation技术的支持，游戏如果采用此技术将节省Shader运算量，降低GPU的负荷。在南桥方面，SB710或是SB800芯片也将配合RS880同期上市，可提供12个USB 2.0接口和6个SATA 3Gps接口。
高端性能级平台
另外针对AM3接口的“龙”平台，AMD还将此前超频专用的OverDrive软件升级到3.0版，不但会改进用户界面、支持自定义，还会加入一系列新技术，比如“智能控制”(Smart Control)可以根据需要提高处理器频率、“特定程序配置”(Application Specific Profiles)可以根据应用程序的不同对系统设置进行优化、“硬件监控”(Hardware Monitoring)经过升级后可以调整风扇转速。
在了解了一些规格之后，或许已经有网友已经对RS880产品的性能表示了怀疑，如果在流处理器方面没有增加仅仅是核心频率和微小的特性变化，那么对比780G的性能提升或许不会太明显。而且从目前已曝光的消息中，也没有看到提及sideport板载专用显存的设计，不过在780G上已经尝到了甜头的厂商势必在这一09年重量级产品上继续诠释“高性价比”。
