更厚的底层电路板铜箔是技嘉第三代超耐久概念中肉眼不可见的设计。MA790X-UD4在PCB内部的底层电路板中采用了2盎司紫铜，而其它大多数主板的常规设计是1盎司。理论上计算，更厚的铜箔可将地线电阻直接降低一半，工作时单位时间内发热的焦耳数也会有相对应的降低，同时还能更有效地屏蔽元件、导线之间的电磁干扰，为主板上各个芯片的工作营造宽松优越的环境。
底层电路板对比（普通与技嘉超耐久）
1盎司 2盎司
为了更直观地让读者了解这多出的1盎司铜发挥的作用，在进行这款主板的性能测试之前，我们先用SP2004将CPU满载，当整体发热达到最高值时用热成像仪扫描主板供电区域的温度分布情况。
热成像扫描区域实物图
热成像温度光谱分析（点击放大）
从热成像温度光谱分析中可以看出，供电系统及周边区域在满载状态下热量分布十分均匀，仅有两颗无散热片覆盖的Driver芯片发热明显高于其它部分， 但这是在情理之中的。
测试平台软硬件配置如下：
测试平台所需准备就绪，进入性能测试环节。
