●趋势四 整合成为新主流
Computex 2009台北展会毫无疑问会是厂商们展示自己最新产品的最佳场合。我们首先来细数一下可能会在Computex 2009展会上出现的新产品。
芯片组方面的走向，Intel的P55芯片组系列是首当其冲的，作为Intel下一代主流级别芯片组，P55用完全不同于之前P45的架构出现，LGA 1156的CPU底座和此前LGA775的底座有了天差地别的变化，而P55所搭配的CPU产品也将是i5/i3系列处理器（i7系列的1366底座并不兼容i5和i3），而Intel也必将在Computex 2009台北展上展示其P55及i5/i3产品。当然了，在此之前，P45芯片组依然将稳坐主流芯片组产品的位置不动。
采用1156接口底座的P55主板
AMD方面的整合型芯片组也将强势登场，780G的后续产品880G实际上已经在电脑展之前曝光了，各个品牌的880G成品也已经相继有谍照出现，现在唯一需要解决的就是驱动了。
RS880芯片谍照
采用台积电55nm工艺制造的RS880内部集成一颗HD4200显示核心，拥有40个流处理器、8个纹理寻址单元、8个纹理过滤单元、4个光栅化单元，频率比780G板载的HD3200显示核心更高，性能大致相当于目前的HD3450独立显卡，相当具有诱惑力。除此之外，RD880也很有可能会在Computex 2009上展出，届时芯片组方面的新产品也必然能让我们大饱眼福。
