● 向高端市场迈进 华擎P55豪华亮相
华擎P55 Deluxe
看到主板的第一眼想必大家和笔者的想法一样，那就是豪华程度不比一线差，从原本专注中低端市场到往高端市场转型，华擎从X58开始给大家留下的印象开始转变，这款P55 Deluxe更是华擎冲击高端市场的决心表现。PCB上赫然写着“3Way-SLI CrossFireX”，因此我们猜测这款主板可能外接了NF200来实现3路SLI的支持，而供电部分则采用了16相供电设计，加上热管散热设计，超频能力也得到了保证。当然新主板的BIOS设计至关重要，如果华擎能够借助华硕的实力在BIOS设计上表现出色，那么从价格上来说，华擎肯定也不会让我们失望。（点击欣赏华擎P55 Deluxe主板更多细节照片）
● 延续豪华做工 捷波悍马P55曝光
捷波首款P55主板——悍马HI05
已经送测的这款捷波悍马HI05主板采用了最新P55芯片组设计，由于北桥芯片被集成在了CPU的内部，因此主板的空间越来越宽敞，但是这给了主板厂商增加特色设计以及用料的地方。该主板采用了9相供电设计，配以豪华的一体式热管散热方案，无论是做工还是超频能力否非常不错。主板提供了2条PCI-E显卡插槽，支持双卡交火系统，加上早早就已经完善的BIOS设计，相信广大的主流用户能够以较低的价格享受到悍马出色的超频表现。（点击了解：正式型号HI05 悍马豪华版P55独家解读）
● 竟用“水桶”散热 捷波极致版P55曝光
捷波MP-P55-ExtremeS（图片来自HKEPC）
捷波还有一款P55非常吸引大家的眼球，那就是PCH芯片上的散热模块造型独特，酷似水桶，从图片上看似乎采用了多层铜片组成，不过南桥采用这样的散热设计似乎有点夸张，不知道上市产品是否真的会采用这样的造型。这款捷波MP-P55-ExtremeS于供电部份采用9相供电设计，能为处理器及芯片组提供更稳定的供电效果，加上全板采用固态电容设计，并提供长达3年的保固服务，让主板更为耐用。PCI扩展部分也同样采用了双内存插槽设计，支持双卡交火技术，板载Debug纠错灯等。
