我们知道，AMD即将于9月份推出下一代K10架构的处理器，同时在芯片组搭配上将是RD790北桥芯片，而最新的SB700由于只能等到第四季度才能上市，所以目前仍将搭配SB600南桥芯片。由于SB700南桥芯片与SB600相比去掉了对RAID 5的支持，所以AMD特意准备了其升级版“SB700”，添加对这一功能的支持。
除了RAID 5，SB750与SB700并无任何区别，其他规格特性完全一致，比如支持12个USB 2.0接口、2个USB 1.1接口、6个SATA 3Gbps接口、eSATA接口、高清音频、千兆以太网等，还可以使用NAND闪存配合ReadyBoost、ReadyDrive等技术提供加速，最大容量2GB。
SB700和SB750的高端搭档都是RD790北桥。到明年底，AMD南桥将进一步升级至“SB800”，搭配“RD890”组成新的高端主板，但二者的具体规格都还没有确定。
