● AMD“Phenom X3”处理器残废的四核心？
当AMD突然宣布将在2008年第一季度推出原生三核心处理器Phenom Tripe-Core的时候，整个业界都感到有些措手不及，毕竟大家一心关注的是1-2-4-8-16这样一个翻番式的核心增长模式。在Intel的凌厉攻势下艰难前进了几个季度的AMD迫切需要注入新鲜血液，而在K10前景不明的时候，剑走偏锋的三核心很可能取得意想不到的成果。
对于为何推出三核心处理器，AMD的说法是客户需要更丰富、更独特的桌面处理器产品，正是客户需求驱动更多的处理器核心来扩展用户体验。而从技术方面讲，三核心处理器正是AMD在频率大战中再次落于下风的产物。AMD内部工程师指出，在FAB工厂内部进行测试的时候，四核心处理器多个核心的频率会在某些时候发生不匹配的情况，比如三个核心能运行在2.6GHz，而第四个只能达到2.0GHz。这个时候，AMD就有两种选择：一是将三个核心降级到2.0GHz，以此频率制作成品；二就是屏蔽掉体质不足的2.0GHz核心，从而得到2.6GHz的三核心处理器。显然，后者无疑会更明智，这样能得到更高频率的产品，而且由于AMD采用的是直连架构，这也可以说就是原生三核心产品。
Phenom X3架构示意图
这里要插一句：至于“破解恢复四核心真身”，可能性恐怕几乎为零，因为对第四个核心的屏蔽是在芯片硬件底层进行的，从外界无法打开；再说，就算能够解开，那也是个“残废”的核心。不过还有一个问题，就是AMD的产能。如果三核心处理器非常畅销，AMD能否满足订单？是否会把原本正常的四核心也屏蔽一个成三核心？
根据AMD路线图，三核心Phenom处理器将在2008年上半年和2009年上半年分别推出，均支持HyperTransport 3.0总线，其中前者采用Socket AM2+接口，支持DDR2内存，共享2MB三级缓存，而后者会改用Socket AM3接口，同时支持DDR2和DDR3内存，三级缓存则有共享和不存在两种规格。二者的代号均未确定，最终产品是否会叫“Phenom X3”也不一定。
● 华硕正式发布PCI-E接口声卡“Xonar D2X”
继PCI接口的“Xonar D2”之后，华硕日前发布了PCI-E x1接口的“Xonar D2X”，以及采用USB接口的“Xonar U1”。
USB接口的“Xonar U1”
Xonar D2X声卡支持声学回声消除(AEC)技术，最多可消除40dB的扬声器回声，从而提供更好的在线视频通讯效果，适用于Skype、QQ、Windows Live Messenger、Google Talk等多种VoIP客户端。Xonar D2X的音频输入和输出信噪比(SNR)都高达118dB，而且7.1声道中的每一个声道都可以提供118dB的音频质量，而不只是局限于前置立体声输出。
Xonar U1是一款外置USB接口音频设备，信噪比96dB，可以通过消除机箱内部的电磁干扰和电路噪音来提升音质，并可以在Windows XP/vista里支持DirectSound硬件加速和EAX。Xonar U1同样支持Xonar D2X的四种Dolby技术，但不支持DTS。
华硕没有透露Xonar D2X和Xonar U1的上市日期以及价格。
● Intel芯片组TDP对比：X38是耗电大户？
Intel发布了一份关于其芯片组的TDP和待机功耗的对比图。我们可以发现，Intel的高端处理器X38的TDP高达36.5W，就连待机时的功耗都要比Q33的TDP要大。当然这是正常现象，Intel将X38设计成一款面向高端层面的芯片组，其TDP自然要比那些以节能为诉求的芯片组要大。不过X38比P35的16W还要高一倍多，可真是有点匪夷所思了。
Intel新3系芯片组TDP功耗一览
TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一个设备热量释放的指标，它的含义是当设备达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。
设备的TDP功耗并不是真正功耗。功耗（功率）是设备的重要物理参数，等于流经处理核心的电流值与该芯片上的核心电压值的乘积。而TDP是指设备电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然设备的TDP小于设备功耗。
TDP功耗越小越好，越小说明该设备发热量小，散热也越容易。
