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DX10配混合SLI K10平台MCP78芯片曝光

作者: 编辑:白林 11-05

    继MCP68之后,NVIDIA一直没有推出基于AMD平台的IGP产品。首款Intel平台IGP主板MCP73大获成功以后,NVIDIA准备捍卫其领先的霸主地位。据OCW透露,MCP78将于近期与消费者见面,其超前的规格非常值得期待。

    MCP78基于K10平台设计,可支持HT3.0总线AM2+系列处理器。板载GPU支持DX10 API,并提供对Hybrid SLI技术的支持。以及高清用户必备的PureVideo HD功能。


DX10配混合SLI K10平台MCP78芯片曝光

MCP68核心

    1. Hybrid SLI(混合式SLI)。
    2. 内建支持DIRECTX 10绘图核心,支持PureVideo HD Video proCESsor。
    3. 图形核心支持DVI及HDMI。
    4. 支持PCI-E 2.0,总线数为19( X16+X1+X1+X1)。
    5. HT3。
    6. 支持原生内建GBLAN。
    7. 最大TDP为14.3W。
    8. 其他功能、如SATA2、ATA1333、HDAUDIO、USB2.0、PCI。

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