近日HKEPC网站从台系主板厂商中得到了Intel下一代“4”系列的芯片组规格方面的更多细节。Intel新一代芯片组代号为“Eaglelake”，命名方式以目前数字的方式向下顺延，被命名为“4”系列芯片组。该系列芯片组制造工艺提升至65nm，计划将全线加入对PCI-E 2.0的支持，并搭配全新一代ICH10系列南桥芯片。更为细分的主流P45将首次支持双路x8模式的CrossFire，达到上代至尊Intel 975X的规格。而集成图形核心的G45将会支持DirectX 10及Shader Model 4.0，并提供D-Sub、HDMI、DisplayPort及DVI接口。
Intel下一代“4”系列芯片组规格（图片引自HKEPC）
其中主流芯片组P45规格的变化备受用户关注。与目前主流的P35相比主要是支持PCI-E 2.0规格，令显卡的带宽大大增加。同时支持CrossFire的模式也变更为更为均衡的双x8模式且有北桥芯片统一管理，与此前Intel 975X的规格更为接近，并P35支持x16+x4相比将有大幅度提升。
而在NVIDIA加入到Intel整合平台阵营之后，Intel也加速对自家整合型芯片组G系列产品规格和性能的提升和改善。将于明年第二季度推出的G45产品，整合全新Intel GMA X4500显示核心，支持DirectX 10及Shader Model 4.0，并提供D-Sub、HDMI、DisplayPort及DVI接口。Intel亦表示该产品效能可望达到Intel G33的3倍或是G35 的1.7倍。另外G45还支持HDCP，配合全新的Intel Clear Video技术，提供硬件编解码加速能力，可流畅播放HD-DVD及Blu-Ray高清影片。
