马上进入年底又到了我们展望明年DIY市场的时候了，在刚刚结束的CDF2010首届高峰论坛上各界领袖都表现出极强的信心去迎接一个又一个挑战，但是从终端消费者来看，我们看到的却依旧是DIY很不明朗的明天。
如果说去年Intel与AMD新品的发布或多或少还能带给我们些许的惊喜的话，那么2011年的DIY市场可以用“白菜豆腐汤”来形容，淡的出奇。无论是上游的芯片厂商还是中间的品牌厂商，再到下游的渠道经销商都已经失去了创新的动力，更缺少忽悠的资本。披马甲重新上阵的老产品比比皆是，而混乱的产品线布局更是让不少专业人士也有点犯迷糊。
说到最混乱的局面莫过于明年处理器的接口类型，粗略的算了一下明年市面上我们的消费者将面对至少6种以上不同类型的处理器接口，包括Intel平台LGA775、LGA1155、LGA1156、LGA1366，AMD平台则包含至少AM3与AM3+两种接口。为了获得更好的性能接口升级倒也在情理之中，但最要命的是这么多类型的接口却并不能互相兼容......
面对种类繁多的处理器接口类型，你是否做到心中有数呢？
与Intel相比，AMD一直以来所奉行的向下兼容的政策一直受到DIY用户的推崇，在体验最新架构产品的同时却不需要更换平台上的其他产品，将升级成本控制在最低水平。但是到了“推土机”时代，全新AM3+处理器将不能继续在AM3主板上使用，反而AM3处理器可以在AM3+主板上使用。不能相互兼容的结果就意味这我们想要对平台进行需要彻底大换血，成本的增加可想而知。而这些成本的投入能为我们换来性能上的显著提升吗？起码现在大家的心里还是个“问号”。
硬件产品的进化史（DIY用户必须收藏的教科书，点击查看大图）
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上图是国外某骨灰级硬件玩家呕心沥血之作，放在这里一方面是让大家看到硬件产品接口类型的演变过程，另外一方面是供大家收藏以备不时之需。在我们不断获得更好的硬件性能的同时，硬件产品的接口类型也在发生着巨大的改变。适时的改变接口类型来配合更好的性能发挥，相信绝大多数的用户完全可以理解。但是一年一种接口的替换真的是从提升性能的角度去考虑的吗？还是为了获取更高的利润呢？恐怕之后这些芯片厂商心里才真正清楚。不论如何明年这些接口已经成为既定的事实，为了避免接口混乱导致消费中的误区，接来下让我们重新认识一遍这些不同类型的接口吧。
