灭USB3只是试刀 揭Intel雷电接口野心

●Thunderbolt接口未来应用前景

1、取代存储接口

    取代现在市面上流行的外部存储接口，比如USB 3.0、e-SATA、Firewire等接口，但是这需要一定时间来让消费者接受新接口，而且最大的推动力还是在于Intel。如果Intel花大力气推动新型接口，相信在未来2－3年之内，新接口就能够得到普遍应用。

  
这三种接口未来极有可能雷电接口取代

2、光传输值得深入研究

    得益于光传输技术的有点，数据传输时具有极好的抗干扰能力，同时带宽方面有巨大潜力可以挖掘。在磁盘内部传输速度达到一定程度时，现有铜线数据传输速度已经不能够很好满足要求的情况之下，Thunderbolt接口光纤版本相信是一个非常好的选择。

光纤传输是未来的发展趋势

3、帮助网络腾飞

    Thunderbolt研发的初期阶段Intel还欲取代网络接口，虽然暂时来说不太可能，但未来网络连接速度一定会有非常迅速的发展，而且连接介质都朝着光纤传输发展，到时候Thunderbolt成为网络接口也是有一定可能的。

光纤的高带宽给了互联网更多可能性

4、外接更多扩展设备

    由于采用PCI-E传输协议，现有的许多机内配件实际上都可通过外接为PC扩展更多功能，比较受到用户关注的外接独立显卡也包含其中。

    传统的内部扩展卡很多都已开始采用PCI-E接口，而雷电接口也是采用了相同的传输协议，两者可比较便捷的进行通讯。在未来高速带宽的支持下将传统的扩展卡以外接形式来实现具有很好的前景。

笔记本外接显卡扩展坞 华硕XG Station

 
笔记本外接显卡扩展坞 华硕XG Station

5、背部接口大统一

    如果Intel使用Thunderbolt接口统一主板的背部接口，那么铜线版本的接口则会取代现有的多种背板I/O接口。雷电接口能够为外围设备提供更大的供电和更高的带宽。这样可使外围设备具有更多的扩展性和应用乐趣，同时也为更高的性能打下了基础。

这其中的大部分接口都可能消失

    未来的理想情况应该是主板背部的接口被少数几类接口所取代，雷电接口能够充当各种外部设备连接的角色。而外设厂商也能够在统一的标准之下专注于产品的品质和功能。

●总结：

Intel应该如何向市场推广Thunderbolt，需要的策略是什么呢？

1、低调行事、稳重前进，在接口的初期争取得到尽可能多的厂商在终端设备方面的支持，同时尽量不要与主流的接口有太多的正面冲突。

获得大范围设备支持后进入规模宣传阶段，并通过大量的周边配件来夺取更多的市场。这个阶段至少会持续1－2年时间，终端设备的支持力度将会是这个阶段取得胜利的关键。

2、如果能够在前期宣传阶段取得较大的胜利，同时得到了广泛的设备支持，那么未来就需要更加深入的考虑发展了。条件成熟后就应将铜线版本控制芯片集成进PCH之中，并开始向光纤技术步进。

这样先进的技术不仅可以应用在外部接口方面，在内部接口方面也可以发力。从外部接口向内部接口转变从而替代传统的磁盘接口，并且将电子信号传输转变为光传输。

3、外接独立显卡的模型早已出现，但由于传输速度方面的问题，最终效果并不理想。后期在解决传输速度情况下，可以仅仅将基本部件做进PC之中，而其他大量原本的内部配件都可通过外接来实现功能。电脑或者其他相关移动设备做到模块化，将主机做到小型化，主机整体也可得到极大简化。

笔者观点：接口前途无量，就看如何推广！

原文出自：http://mb.zol.com.cn/222/2223215.html