原生USB3.0 英特尔7系芯片组四大惊喜

中关村在线 作者:ZOL 编辑:王旭 04-26

惊喜3:USB3.0进入原生时代

       从2010年USB3.0首次在主板上出现,Intel何时能够原生支持USB3.0接口成为了用户关注的焦点。而今天,我们终于得到准确的消息Intel 7系列芯片将原生支持USB3.0,并且数量达到了4个。


Intel雷电接口

终于不需要第三方芯片了

       Intel Roadmap对7系列主板的规格进行了简单介绍。其中Z77/Z75/H77三款芯片的主要区别是,Z77提供包括对双卡PCI-E x8+x8模式的支持,三卡x8+x4+x4模式的支持。而Z75仅支持双卡PCI-E x8+x8模式。 除此之外,三款产品均提供对Intel RST技术和Smart Response Technology技术的支持,以及14个USB接口(4个USB3.0接口),6个SATA接口(2个SATA3)。由于Q77/Q75/B75定位于商用产品范畴,并不会在DIY零售市场出现,因此我们这里暂不讨论。

Intel 7系列芯片组全解析
Z77/Z75/H77规格

       Intel 3月正式发布了Light Peak技术,并定名为"Thunderbolt"(雷电)接口。Thunderbolt连接技术融合了PCI Express数据传输技术和DisplayPort显示技术,其中PCI Express用于数据传输,可以非常方便的进行任何类型设备扩展;DisplayPort用于显示,能同步传输1080p乃至超高清视频和最多八声道音频。两条通道在传输时都有自己单独的通道,不会产生任何干扰。

何为Light Peak? Intel“雷电”技术简介
Intel并不急于"Thunderbolt"(雷电)接口

        Intel是新技术的缔造者,却绝对算不上新技术的有力推广者,这一点我们从USB3.0的推广速度上就已经完全可以了解。由于是一项新技术,无论是技术还是市场,"Thunderbolt"(雷电)接口显然都不够成熟,因此在7系列产品中,我们并没有看到"Thunderbolt"(雷电)接口的身影。甚至我们有理由怀疑下一代系列芯片或者更往后的产品仍不会推出这个接口。对该接口有所期待的用户,可能还需要购买专业领域主板。

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