据台湾地区主板业者指出，AMD将会于明2008年上半年推出全新的Hybird CrossFireX技术，首款支持的芯片组为RS780家族，与NVIDIA早前发布的Hybird SLi 技术原理相仿，芯片组内建的绘图核心可与独立绘图芯片，达成协同运算加速，效能可提升约30-40%，此举将作为AMD未来平台化的重要策略。
根据AMD Hybird CrossFireX技术白皮书指出，未来AMDIGP绘图核心将可与独立绘图芯片作协同运算，如果以IGP绘图效能基数为1.0x ，而用上一片效能基数约为 1.5x的低阶绘图片，Hybird CrossFireX技术将会为消费者带来约2.1x-2.2x的效能，此举将有利AMD以绘图技术吸引用家配上AMD芯片组及AMD绘图卡，令AMD平台化策略更具威力。
此外，Hybird CrossFireX技术不单能提升效能，同时亦为用家带来节能效果，在2D模式或Light 3D模式下，独立绘图芯片将会被屏敝，仅由IGP绘图核心负责运算，绘图卡会处于休睡状态，令功耗大幅减少，当进入Performance 3D模式，绘图卡在不需系统重新启动下，回复至正常模式。
Hybird CrossFireX
据主板业者透露，Hybird CrossFireX在配合低阶绘图卡时，效果将比较显著，但用于中高阶绘图卡将不会明显，但中高阶使用者主要卖点则是其省电模式，为用家省下不少电费。
根据AMD最新规划，首款支持Hybird CrossFireX的IGP芯片组为RS780及 RS780D，相者均支持UVD+图像处理器、Overdrive绘图核心超频及Local Frame Buffer外置绘图内存支持，但RS780D将支持两片绘图上的CrossFireX技术，而且 IGP效能较强，成为两者市场的区间。
