●P55长什么样？
P55是单芯片，这无需多言；P55将采用1156接口的LGA处理器基座——这是由原本1160的计划演变而来的，无用的4根触脚将被移除；P55将采用DDR3内存接口，这是由CPU内置的DDR3内存控制器决定的，目前已经确定内存为双通道配置，当然还是延续了QPI总线技术，我们依然能够获得极强的内存性能。
在即将到来的CeBit 2009展会上，我们将看到一线大厂们的P55产品，从目前泄露的照片来看，夸张的CPU供电成为标志性部件，CPU供电相数可能至少也需要六相：内存控制器、Core、IGFX（内置显示核心）都需要独立的供电相来支持。目前看来完成度较高的主要还是一线厂商，ASUS和MSI都有了相应的工程品。
ASUS的P55产品已经成形（图片来自外站）
MSI的G7P55-DC是目前完成度较高的P55产品（图片来自外站）
根据主板的工程进度，我们推测Intel已经拿出了很完善的CPU产品——一线的研发部门需要用相应的CPU产品才能对自己的主板产品进行设计和调试，现在我们要做的就是等到Q3的产品正式发布了，如果预料得不差的话，P55的产品寿命也将会很长，毕竟第一款产品算是厚积薄发的产物了，后续的产品还需要进一步的技术提升才会推出，至少我们在购买了P55+Clackdale之后不用担心瞬间就被市场淘汰。
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