● 原厂P55推动32nm进程 880G成品展示
在Intel “双45” 产品策略中除了45nm制程工艺的处理器，另外一个就是面向主流用户的P45 主板。去年COMPUTEX08电脑展上首发的P45芯片组主板在上市之后迅速取代P35成为市场的主流产品，而P45主板最大的优势则在于支持全新的PCI-E 2.0规格以及支持双x8模式的交火系统。作为最后一代LGA 775接口主板，P45芯片组的寿命将史无前例的延长，甚至超过865主板、
去年台北电脑展上Intel 4系列主板阵容强大
除了阵容强大的4系列主板之外，Intel去年还展示了下一代5系列主板，也就是我们今天看到的X58主板。不过去年我们看到的都是工程样品，于今天我们所看到的上市产品有较大不同。由于Core i7内部集成了3通道DDR3内存控制器，因此主板北桥芯片组的负担将会大大降低，内存效能也得到了极大的提高。
Intel原厂X58工程样板
相比Intel众多新品的发布，AMD在去年COMPUTEX电脑展上并不太出彩，唯一值得关注的地方就是搭配SB750南桥的790GX主板的亮相。SB750南桥加入了RAID 5磁盘阵列功能，兼顾性能、安全以及成本三方面的考虑，还加入了OverDrive 3.0，另主板的超频性能明显提升。
捷波在COMPUTEX08上展示的790GX主板采用了SB750南桥设计
Intel作为IT行业的老大哥，一言一行都影响着整个行业的发展方向，在去年展示了X58主板并发布了Core i7处理器之后，下一步Intel要做的就是在CPU内整合GPU，那就是我们即将在今年COMPUTEX09台北电脑展上看到的Core i5处理器。由于这颗处理器采用LGA 1156针脚设计，因此目前的X58主板无法与之搭配。
最早曝光的P55工程样板
使用Core i5处理器需要搭配Intel最新的P55芯片组主板，由于CPU内部集成了GPU核心以及双通道DDR2内存控制器，因此北桥的存在失去了意义。从上面这张最早曝光的P55主板来看，CPU插槽附近的北桥芯片组不见了，整块主板空旷的更像是一块提供几个插槽的PCB板。刚刚结束的CeBIT 2009大展上我们看到众多厂商都推出了自家的P55主板，无论完成度高低，这都是一场主板的革命运动。今年COMPUTEX09电脑展上我们将会看到更多完成度更高的P55主板现身，尤其是Intel原厂P55主板，搭配Core i5处理器，Intel在这届COMPUTEX09电脑展上看点十足。
精英880G主板
AMD芯片组今年应该备受用户期待，这主要归功于AMD 7系列整合芯片组主板出色的性能表现。前段时间曝光的下一代整合芯片组880G主板由于驱动不完善的原因，性能测试一直不正常，让大家对于880G主板的性能一直猜不透。相信在经过这段时间对于驱动的完善之后，此次COMPUTEX09电脑展880G主板将带着全新的面貌与大家见面。
