在“冷热DX11”时代，究竟需要一块怎样的显卡？相信对资深的游戏玩家来说，这个问题并不难回答：性能出众和散热出色！这个近乎理想化的答案，其实已经实现了。
2009年9月，全球第一款DX11显卡HD5870降临世界，革新了一个时代的游戏标准。整个2010年上半年，AMD凭借成熟的RV870核心，完成了DX11高中低端产品线的全面覆盖，与各级玩家建立了稳固的关系。2010下半年，NVIDIA推出了采用“费二代”核心的GTX460，相对其前辈们GTX480和GTX470的历史“发热”问题，GTX460的“发热”是有了一定改变。这样，在A卡和N卡重新回到一个平衡的天枰后，玩家又改如何选择一款真正的高端显卡？
客观而言，GTX460的“费二代”对DX11的细分曲面技术支持还算不错，但其“发热”基因，在经过长时间的游戏考验后，是否还能一直保持较好的温度控制，这个问题值得大家思考。相对而言，在A阵营中一向有佳作奉献的镭风品牌，最近发布了一款搭载“极速蒸汽回冷”（XSC）均热板散热的显卡----镭风HD5850毒蜥版，在长时间的游戏过程中，均热板的散热性能十分引人瞩目。
作为一款画·质显卡，镭风HD5850毒蜥版，沿袭了AMD的稳定核心。采用了顶级的RV870核心，结合超强的非公版做工，外观线条质感上乘。ATI Cypress核心架构,采用40纳米制程工艺，21.5亿个晶体管，功耗低发热小，完美支持DirectX 11特效、Shader Model 5.0和新一代操作系统Windows 7，还有多屏ATI Eyefinity技术。另，强大的UVD2通用视频解码器，集成杜比7.1声道声卡，专门为DP/HDMI接口输出数字音频信号，实现DP/HDMI信号的影音同步和同时输出。
当然，笔者认为，就镭风HD5850毒蜥版来说，“极速蒸汽回冷”均热板散热技术才是其魅力所在。极速蒸汽回冷（Extreme steam cycle technology）简称XSC技术，是镭风HD5850毒蜥版对均热板散热技术的重新解读。核心散热原理如名字一样，冷热能量在真空腔内不断循环变化，过程中热量不断挥散，为GPU的高效运行提供良好的低温工作环境。
“极速蒸汽回冷”（XSC）的核心优势在于，在一个内壁具微结构的真空腔体，冷却液吸收热量后被蒸发，气体膨胀触及腔体壁时再次凝结，热量挥散，冷却液回流，极速的散热不断循环。这样一种蒸汽回冷技术，相对传统的热管，散热面积更大，提升了散热效率；另，PCB的加固设计，散热性能更稳定持久,为长时间呈现DX11的“冻人画·质”提供了足够的低温支持。不论是极致游戏特效，还是高清影音流畅运行，提升了30%的的散热性能让人期待。
冷热DX11时代，作为一块搭载了“极速蒸汽回冷”（XSC）散热技术的画·质显卡，镭风HD5850毒蜥版给GPU的长时间运行提供了低温保证，值得重视游戏和电影画·质的玩家们关注。
